Термоэлектрлік салқындатқыштары бар теңшелген тақырыптар

X‑Meritan дәл электроникадағы термиялық кедергілерді жою үшін термоэлектрлік салқындатқыштары бар арнайы теңшелген тақырыптарды шығарады. Микро Peltier модульдерін, реттелетін тақырыптарды және термисторларды бір қосалқы жинаққа біріктіру, бұл шешім органикалық желімдер немесе сұйықтық ілмектерсіз тікелей нүктелік салқындатуды қамтамасыз етеді. Ол лазерлік диодтарды, APD және сенсорларды толқын ұзындығының ауытқуынан және шуылдан қорғайды.

Термиялық мәселелер шешілді

Оптикалық және микроэлектрондық қаптамадағы дәстүрлі дискретті TEC монтажы жоғары термиялық контактіге төзімділікті, герметикалық қаптамалар ішіндегі желімнің газдан шығу қаупін және күрделі қолмен құрастыруды ұсынады. X‑Meritan компаниясының термоэлектрлік салқындатқыштары бар теңшелген тақырыптары микро Peltier модульдерін, реттелетін тақырып негіздерін және жылу сенсорларын бір қосалқы жинаққа біріктіру арқылы қаптаманың осы кедергілерін тікелей шешеді:

1. Герметикалық қоршаулардағы газды нөлден шығару: Барлық микро-ТЭК-тер өткізгіш эпоксидтерден гөрі алтын-қалайы (AuSn) эвтектикалық дәнекерлеу арқылы үстіңгі бөліктерге орнатылады, бұл ұшқыш органикалық қосылыстардың оптикалық терезелерді тұмандауынан немесе лазерлік беттерді ластаудан сақтайды.

2. Төмен интерфейстің жылу кедергісі: TEC элементін тікелей қаптаманың үстіңгі қабатына дәнекерлеу металл жылу жолын қамтамасыз етеді, бұл қосылыстардың корпусқа жылу кедергісін (Rth) күрт төмендетеді.

3. Бақыланатын инертті құрастыру: тотығуды және ішкі ылғалды ұстап қалуды болдырмау үшін қалыптарды орналастыру, сымды байланыстыру және алдын ала нығыздау автоматтандырылған инертті газ ортасында орындалады.

4. Жоғары механикалық тығыздық: меншікті экструдталған материалдарды пайдалана отырып, жұқалығы 0,2 мм болатын микроэлементтерді TO-46 немесе миниатюралық Butterfly пакеттері сияқты шектеулі корпустарға салуға болады.

5. Жеткізудің икемді пішімдері: жартылай фабрикаттар ретінде жеткізіледі (тұтынушы бекітпесі мен сыммен байланыстыруға дайын алдын ала байланыстырылған TEC) немесе төменгі орам сызығының талаптарына сәйкес толығымен мөрленген қосалқы жинақтар.

Инженерлік теңшеу және параметрлер

Тапсырыс бойынша әзірленген, термоэлектрлік салқындатқыштар жинағы бар әрбір теңшелген тақырыптар оптикалық немесе IC орналасуына дәл сәйкес келеді:

• Тақырып бумасының мәнерлері: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, 14 істікшелі Butterfly (BTF), BOX бумалары немесе реттелетін мыс/керамикалық тақырыптар.

• Субстраттар және қаптау: Ковар, мыс-вольфрам (CuW), алтын сымды байланыстыруға арналған электролизделген Au үстіне Ni қабаттары бар AlN/ керамика.

• TEC Staging & Geometry: терең салқындату талаптары үшін орташа немесе көп сатылы пирамидалық құрылымдарға арналған бір сатылы микромодульдер (ΔT>70∘C).

• Кіріктірілген кері байланыс сенсорлары: тығыз жабық контурды басқару үшін үстіңгі қабатқа орнатылған NTC термисторлары немесе суық негізге жақын орналасқан PT100/PT1000 RTD.

• Электр интерфейстері: реттелетін өткізгіш түйреуіштер, түйреуіштер жиымының қадамы, өткізгіш ұзындықтары және сымды байланыстыру тақтасының орналасуы.

Негізгі мақсатты қолданбалар

Оптикалық байланыстар

TOSA/ROSA қабылдағыштары, EML, сорғы лазерлері және DWDM құрамдастары үшін толқын ұзындығын тұрақтандыру.

LiDAR және автономды датчик

Ауыспалы қоршаған орта жағдайларына байланысты көшкін фотодиодтары (APD) және импульстік лазерлік диодтар үшін термиялық бақылау.

Медициналық диагностика

Микрофлюидтік ПТР, спектроскопия және био-чип сенсорларында миллиметрден төмен температураны реттеу.

Өнеркәсіптік және аэроғарыштық зондтау

Қуаттылығы жоғары IC, түнде көретін фокустық жазықтық массивтері (FPA) және газ талдау детекторлары үшін нүктелі салқындату.

Неліктен X‑Meritan компаниясымен серіктес болу керек?

Қаптаманы кілтке жеткізу интеграциясы: 

Пакет тақырыптары, micro-TEC және температура сенсорлары бір қосалқы жинақ ретінде құрастырылған және біріктірілген.

Меншікті материалдың артықшылығы: 

Үйдегі экструдталған термоэлектрлік материалдар ультра жұқа және көп сатылы TEC конструкциялары үшін ерекше механикалық беріктік береді.

Герметикалық сапаны бақылау: 

Эвтектикалық байланыс және инертті атмосфералық сымды байланыстыру ұзақ мерзімді сенімділікті және нөлдік газды шығаруды қамтамасыз етеді.

Көлемді өндірістің прототипі: 

Үлгі прототипіне және толық ауқымды өндіріске дейін термиялық модельдеу және реттелетін құралдардан толық инженерлік қолдау.

Жиі қойылатын сұрақтар

С: Неліктен дербес АСК сатып алудың орнына, тақырыпқа алдын ала біріктірілген TEC таңдау керек?

A: Алдын ала кіріктірілген тақырып құрылғыңызда қолмен TEC-тен тақырыпқа дәнекерлеуді болдырмайды, зауытта тексерілген эвтектикалық байланыс тұтастығын қамтамасыз етеді және герметикалық орамдағы газдың нөлдік шығуына кепілдік береді.

С: Жартылай фабрикаттардың үстіңгі бөліктеріне өзіміздің лазерлік қалыптарды бекітуді орындай аламыз ба?

A: Иә. Көптеген тұтынушылар алдын ала байланыстырылған TEC және сыммен байланыстыратын төсемдері бар жартылай фабрикаттарға тапсырыс береді. Стандартты ілмекті бекітуді, алтын сымды байланыстыруды және қақпақты тығыздау операцияларын тікелей біздің қосалқы жинақта жалғастыра аласыз.

С: Термоэлектрлік салқындатқыштары бар теңшелген тақырыптардың микро-ТЭК үшін аймақтық балқытылған материалдардан артықшылығы неде?

A: Экструдталған Bi2Te3 материалдары айтарлықтай жоғары механикалық беріктік пен ұсақ түйіршікті құрылымдармен ерекшеленеді, бұл өте жұқа TEC элементтерін (0,2 мм-ге дейін) жоғары кернеулі орау процестері кезінде жарылып кетпей кесуге мүмкіндік береді.

С: Теңшелетін дизайнды бағалауды қалай бастаймыз?

A: Мақсатты жылу жүктемесін (Qc), қажетті температура дифференциалын (ΔT), қоршау стилін немесе CAD үлгісін, қоршаған ортаның температура диапазонын және электрлік қозғалыс шектеулерін қамтамасыз етіңіз. Біздің инженерлік топ термиялық сәйкестікті есептейді және ұсынылған тақырып сызбаларын шығарады.