Микротермоэлектрлік салқындатқыштары бар жинақтар

X-Meritan дискретті салқындату компоненттерін орнатуға байланысты термиялық кедергілерді, газды шығару қаупін және құрастыру қиындықтарын жою үшін микро термоэлектрлік салқындатқыштары бар дәл жинақтарды шығарады. Таза бөлме жағдайында micro-Peltier элементтерін, реттелетін тақырып негіздерін (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) және кері байланыс термисторларын біріктіру арқылы бұл шешім бекітуге дайын кілтпен берілетін қосалқы жинақты құрайды. Тікелей оптикалық чиптің астындағы белсенді нүктелі салқындату сенсорлық массивтердегі күңгірт шуды азайтады және қуатты лазерлік диодтар үшін сәулелену толқын ұзындығын бекітеді.

Пакет форматтары және субстрат инженериясы

Транзисторлық контур (TO-Can) тақырыптары

Телекоммуникациялық трансиверлерде, VCSEL құрылғыларында және миниатюралық спектроскопиялық сенсорларда кеңінен қолданылады. Тақырып негіздерінде никель/алтын жалатылған Ковар немесе ішкі сымды байланыстыруды жеңілдету үшін арнайы түйреуіш геометриясы бар болат (цилиндрлік, тегістелген ұштары немесе шеге басы) бар.

Тұтастығы жоғары оптоэлектрондық корпустар

Құрылымдық қаттылық пен дәл бірлескен жазықтық маңызды болып табылатын көп ватттық жылу жүктемелері мен тығыз фотодетекторлық массивтерге арналған.

Негізгі өнімділік

Эвтектикалық микро-байланыс: қосалқы модульдер AuSn эвтектикалық дайындамалары арқылы тікелей қаптаманың үстіңгі бөліктеріне дәнекерленген, өткізгіш эпоксидтерді жояды және герметикалық тығыздағыштардағы органикалық газдың шығуын болдырмайды.

Қараңғы шуды басу: белсенді нүктелі салқындату фотодетектор массивінің қосылу температурасын төмендетеді, термиялық қараңғы токты азайтады және жалпы сигнал-шуыл қатынасын (S/N) жақсартады.

Икемді қорғасын жақтауының конфигурациялары: контур индуктивтілігін төмендету және автоматтандырылған сымды байланыстыру процестерін жеңілдету үшін үстіңгі деректемелерді тегістелген беттермен немесе ұштары бар ұштармен өзгертуге болады.

Көп сатылы кезеңдік мүмкіндіктер: терең салқындату дифференциалдарын қажет ететін қолданбалар үшін бір сатылы және 4 сатылы микро-ТЭК конфигурацияларын (ΔT>70∘C) орналастырады.

Бірлескен әзірленген қаптама (JDP): Термиялық CAD модельдеу мен материалды таңдаудан үлгіні жылдам прототиптеу мен жаппай көлемді өндіруге дейін толық қолданбалы инженерлік қолдау.

Негізгі қолданбалы домендер

Оптикалық байланыс және фотоника

TOSA/ROSA қабылдағыштары, EML лазерлері және DWDM желілері үшін толқын ұзындығын тұрақтандыруды корпустың ауыспалы температураларында лазерлік қосылыс температурасын құлыптау арқылы қамтамасыз етеді.

Инфрақызыл және XRF спектроскопиясы

Микро термоэлектрлік салқындатқыштары бар жинақтар қоршаған ортаны талдау кезінде сигналдың ауытқуын болдырмайтын рентгендік флуоресценция (XRF) және дисперсиялық емес инфрақызыл (NDIR) сенсорлары үшін суық субстрат платформаларын қамтамасыз етеді.

Жоғары қуатты өнеркәсіптік лазерлер

Butterfly (BTF) және High Heat Load (HHL) пакеттерінің ішіндегі жылу ағынын басқарады, сәуленің сапасын сақтайды және диодтың қызмет ету мерзімін ұзартады.

Аэроғарыштық және қорғаныстық зондтау

Қатты механикалық діріл мен термиялық соққыға ұшыраған фокустық жазықтық массивтері (FPA), түнде көру детекторлары және оптикалық бағыттаушы сенсорлар үшін салқындату.

Сапаны тексеру

Үйдегі таза бөлмені орау: барлық микро-TEC орналастыру, сымды байланыстыру және тығыздау операциялары тотығуды және ылғалды ұстап қалуды болдырмау үшін бақыланатын орталарда орындалады.

100% Параметрді скрининг: Микротермоэлектрлік салқындатқыштары бар әрбір жинақ тасымалдамас бұрын айнымалы ток кедергісі (Rac), оқшаулау кедергісі, жылу реакциясы және өлшемдік төзімділік үшін сынақтан өтеді.

Бақыланатын жеткізу тізбегінің тұтастығы: расталған тақырып өндірушілерімен тікелей серіктестік алтынмен қапталған адгезияны, вакуумды өткізбеушілікті және ISO9001 стандарттарына қатаң сәйкестікті қамтамасыз етеді.

Жиі қойылатын сұрақтар

Дискретті TEC-терді үйде орнатуға қарағанда, алдын ала құрастырылған TEC-on-header сатып алудың қандай пайдасы бар?

Алдын ала біріктірілген жинақтар күрделі қолмен микро дәнекерлеуді болдырмайды, зауытта тексерілген эвтектикалық байланыс тұтастығына кепілдік береді (Rth минимизациясы) және герметикалық қаптамалар ішіндегі газдың ластануын болдырмайды.

X-Meritan тұтынушы беретін пайдаланушы тақырыптарына микро-ТЭК орната ала ма?

Иә. Бірлескен даму пакеті (JDP) бағдарламамыз арқылы тұтынушылар стандартты Kovar/CuW тақырыптарынан таңдай алады немесе зауыттық TEC біріктіру және сыммен байланыстыру үшін меншікті корпустарды жеткізе алады.

Алтын-қалайы (AuSn) эвтектикалық байланысы қаптаманың сенімділігін қалай жақсартады?

Органикалық желімдерден немесе стандартты жұмсақ дәнекерлерден айырмашылығы, AuSn эвтектикалық байланысы жоғары жылу өткізгіштігін, органикалық газдың нөлдік бөлінуін және төменгі ағындағы жоғары температурада бекіту операцияларына төтеп беретін күшті буын беріктігін қамтамасыз етеді.

Пайдаланушы micro-TEC пакет дизайнын бағалау үшін қандай деректер қажет?

Мақсатты пакет стилін (мысалы, TO-8, BTF), жылу жүктемесін (Qc), мақсатты температура айырмашылығын (ΔT), түйреуіш конфигурациясына қойылатын талаптарды және таңдаулы жүргізу кернеуі/ток шектерін көрсетіңіз.