Термоэлектрлік салқындатқышты (TEC) құрастыру кезінде фазааралық деградация және дәнекерлеу диффузиясы мәселелерін шешуге арналған, X-Meritan'sДиффузия кедергілері бар кесінділерозық жылуды басқару үшін жоғары тұрақты, құрастыруға дайын құрамдас бөлікті қамтамасыз етеді. Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ субстрат пен дәнекерленген беттің арасына никель негізіндегі дәл тосқауыл қою арқылы бұл тіліктер қайталанатын термиялық циклдар арқылы электр кедергісін және механикалық беріктікті тұрақтандырып, элементтік миграцияны тиімді түрде азайтады.
Бұл бетте жұмыс құрылымы, техникалық сипаттамалар, қаптау опциялары, таңдау бойынша нұсқаулық және TEC өндірісінде қолданылатын диффузиялық тосқауыл тілімдерін теңшеу ауқымы қамтылған. Егер сіз жеткізушілерді салыстырсаңыз,инженерлік топқа хабарласыңызқұрастыру процесіне арналған тосқауыл құрылымы мен өлшемдерін растау үшін.
Диффузиялық тосқауылдары бар кесінділер – термоэлектрлік субстрат пен ТЭЦ құрастыру кезінде пайдаланылатын дәнекерлеуші арасындағы өзара әрекеттесуді бақылауға арналған қорғаныс металлизация құрылымы бар алдын ала өңделген термоэлектрлік материал кесектері.
Негізгі материал экструдталған Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ термоэлектрлік құйма болып табылады. Дәл өңдеуден кейін термоэлектрлік материал мен сыртқы дәнекерлеу қабаты арасында никель негізіндегі диффузиялық тосқауыл қойылады. This creates a controlled interface that helps limit unwanted elemental migration and interfacial reactions during soldering and subsequent thermal cycling.
Тосқауыл ерекше маңызды, өйткені термоэлектрлік материал мен дәнекерлеудің әртүрлі химиялық және физикалық қасиеттері бар. Қайталап қыздыру және салқындату кезінде интерфейстегі бақыланбайтын өзара әрекеттесу электрлік кедергінің өзгеруіне, механикалық деградацияға немесе дәнекерлеу қосылысының нашарлауына ықпал етуі мүмкін.
Бұл тіліктер кеңірекке жатадытермоэлектрлік материалдарөнім тобы және әдетте бірге пайдаланыладытермоэлектрлік салқындатқыштар, термоэлектрлік салқындатқыштардың жинақтарыжәнетемпература реттегіштерітолық жылуды басқару жүйелерінде.
Негізгі металлизация құрылымы Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ субстрат пен дәнекерленген сыртқы қабат арасындағы никель негізіндегі диффузиялық тосқауылды пайдаланады.
Бұл аралық қабат дәнекерлеу компоненттерінің термоэлектрлік материалға қарай қозғалысын басқаруға көмектеседі және TEC құрастыру үшін неғұрлым тұрақты интерфейсті қамтамасыз етеді. Көпқабатты конфигурацияны жоспарланған дәнекерлеу процесі мен жұмыс ортасына сәйкес таңдауға болады.
Бір беттік жабынға сенудің орнына, X-Meritan әртүрлі қабаттар әртүрлі функцияларды орындайтын көп қабатты металлизация құрылымдарын қамтамасыз ете алады.
Ішкі тосқауыл қабаты материалды бөлуге және диффузияны бақылауға бағытталған, ал сыртқы дәнекерленген қабат біріктіру процесіне сәйкес таңдалады.
Электрсіз қалайы қаптау шамамен 7 ± 2 мкм шамасында қол жетімді.
Қалайы беті кәдімгі дәнекерлеу процестері үшін дәнекерлеудің жақсы сәйкестігін қамтамасыз етеді және тұтынушының құрастыру процесіне байланысты қорғасынды және қорғасынсыз дәнекерлеу жүйелерімен бірге пайдалануға болады.
Бұл конфигурация әдетте стандартты TEC өндірісі үшін негізгі талап практикалық дәнекерленген бет болған кезде қолайлы.
Жұқа алтын бояуды қажет ететін қолданбалар үшін X-Meritan Au қалыңдығы 0,2 мкм-ден аз электрсіз алтын жалатуды ұсынады.
Алтын жақсы тотығуға төзімділігі бар бетті қамтамасыз етеді және оны AuSn дәнекерлеуін қолданатын қолданбалар үшін немесе басқарылатын бет сипаттамалары қажет болған жағдайда қарастыруға болады.
X-Meritan патенттелген «H» технологиясы көп қабатты тосқауыл құрылымына шамамен 150 мкм алюминий қабатын қосады.
Конфигурация талап етілетін температуралық ауысуларға ұшырайтын қолданбаларға арналған. Металлизация құрылымына қосымша алюминий қабатын қосу арқылы дизайн қайталанатын термиялық кеңеюмен және қысқарумен байланысты кернеулерді қарастырады.
Бұл опцияны аэроғарыштық, ауыр өнеркәсіптік және басқа да TEC қолданбалары үшін бағалауға болады, мұнда жылулық цикл маңызды дизайнды қарастырады.
Термоэлектрлік материалды ұнтақтап, тапсырыс берушінің сызбаларына сәйкес кесуге болады. Көрсетілген кесу дәлдігі шамамен ±15 мкм, ал ең аз кесінді қалыңдығы 0,3 мм.
Алдын ала өңделген кесектер TEC өндірушілері талап ететін материалды дайындау көлемін азайтып, кейінгі құрастыру операцияларының талаптарына жақын өлшемдерді қамтамасыз ете алады.
| Параметр | Техникалық сипаттама |
|---|---|
| Негізгі материал | Экструдталған Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ құймалар |
| Ең аз кесінді қалыңдығы | ≥ 0,3 мм |
| Қалыңдығы | Тұтынушы сызбасына сәйкес теңшеуге болады |
| Кесу дәлдігі | ±15 мкм |
| Диффузия кедергісі | Никель негізіндегі көп қабатты құрылым |
| Электрсіз қалайы қаптау | 7 ± 2 мкм |
| Электрсіз алтын жалату | < 0,2 мкм Au |
| «H» технологиясы | Шамамен 150 мкм Al тосқауыл қабаты |
| Тегістеу және кесу | Сызбаға сәйкес қол жетімді |
| Металлизация конфигурациясы | Қолданбаға сәйкес теңшеуге болады |
| Қолданба | Термоэлектрлік салқындату және ТЭК өндірісі |
Өлшемдік төзімділік, металдану құрылымы және қаптаманың техникалық сипаттамалары соңғы TEC жобалау және құрастыру процесіне сәйкес расталуы керек. Сызбаңызды жіберіңізбіздің сату инженерлерітехникалық-экономикалық сараптама үшін.
Стандартты субстрат экструдталған Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ термоэлектрлік материал болып табылады. Қажетті термоэлектрлік құрамды, материал өлшемдерін, кесінді қалыңдығын және жоспарланған TEC жұмыс шарттарын растау арқылы бастаңыз.
Кәдімгі TEC құрастыру үшін никель негізіндегі диффузиялық тосқауыл термоэлектрлік субстрат пен дәнекерленген бетті бөлуді қамтамасыз ете алады.
Қолданба айтарлықтай температуралық циклді қамтыса, күрделірек көп қабатты конфигурацияны бағалауға болады. Қажетті құрылымды нақты жылу профиліне және модуль құрылысына сәйкес анықтау керек.
Электрсіз қаңылтыр әдетте кәдімгі дәнекерлеу қолданылғанда, қорғасынсыз дәнекерлеу қажет болғанда, салыстырмалы түрде қалыңырақ дәнекерленген бетке артықшылық берілгенде немесе өндіріс құны маңызды мәселе болған кезде қолайлы.
Электрсіз алтынды AuSn дәнекерлеуі қажет болғанда, бетінің тотығуын бақылау қажет болғанда, жұқа алтынды өңдеуге артықшылық берілгенде немесе қолдану үшін арнайы беттік немесе электрлік сипаттамалар қажет болғанда қарастырылуы мүмкін.
Метализация конфигурациясын таңдау кезінде температуралық циклдердің саны мен ауырлығын ескеру қажет. Ыстық және суық жағдайлар арасында жиі ауысатын қолданбалар термиялық кеңеюді, интерфейс кернеуін және тосқауыл қабатының тұтастығын қосымша ескеруді қажет етуі мүмкін.
Бұл қолданбалар үшін X-Meritan патенттелген «H» технологиясын балама конфигурация ретінде бағалауға болады.
Техникалық сызбада кесіндінің қажетті қалыңдығын, ұзындығын, енін, төзімділігін және бетіне қойылатын талаптарды көрсетіңіз. Көрсетілген кесу дәлдігі шамамен ±15 мкм төменгі ағынды TEC құрастыру және автоматтандырылған өңдеу үшін бақыланатын өлшемдерді қажет ететін тұтынушыларға қолдау көрсете алады.
X-Meritan жартылай өткізгішті салқындату мен термоэлектрлік технологияға назар аударады, оның мүмкіндіктері термоэлектрлік материалды әзірлеуді, құрамдастарды теңшеуді, жылуды тарату ерітіндісін жобалауды және процесті таңдауды қолдауды қамтиды.
Әртүрлі TEC конструкциялары әр түрлі кесінді өлшемдерін, қалыңдығын, бетінің әрлеуін және металлизация құрылымдарын қажет етуі мүмкін. X-Meritan материалды тапсырыс берушінің сызбалары мен техникалық сипаттамаларына сәйкес өңдей алады.
Жеткізілген материал термоэлектрлік модульдерді әзірлеумен және өндірумен айналысатын тұтынушыларға арналған. Дәл тегістеу, кесу және металдандыру құрастыру алдында қажетті дайындық қадамдарының санын азайтуға көмектеседі.
X-Meritan термоэлектрлік шешімдері талшықты-оптикалық байланыс, өнеркәсіптік және медициналық жабдықтар, автомобиль электроникасы, тұрмыстық электроника және ғылыми-зерттеу институттарын қоса алғанда, қолданбаларға қызмет етеді. Компания бақыланатын жартылай өткізгішті салқындатуды және температураны дәл басқаруды, соның ішінде теңшелген құрамдас әзірлеуді қажет ететін қолданбаларға техникалық қолдау көрсетеді. Сіз біздің фонымызды шолуға боладыкомпания профилі бетінемесе толық зерттеңізөнім ассортименті.
Диффузиялық бөгет тіліктер толық термоэлектрлік жүйенің бір элементі болып табылады. Жобаңызға байланысты келесі өнім желілері де сәйкес болуы мүмкін:
Негізгі Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ құйма материалы стандартты және тапсырыстық композицияларда қолжетімді диффузиялық тосқауыл кесектерін өндіру үшін қолданылады.
Оптоэлектрондық, медициналық және өндірістік жабдықтардағы температураны дәл бақылауға арналған қатты күйдегі Peltier салқындату модульдері.
Жүйені жылдамырақ біріктіру үшін салқындату модулін, радиаторды және жылу интерфейсін біріктіретін біріктірілген TEC жинақтары.
Тұрақты, жоғары дәлдіктегі температураны реттеу үшін стандартты және микро TE салқындатқыштарына сәйкес келетін жабық контурлы контроллерлер.
Олар ТЭЦ өндірісінде металдандырылған термоэлектрлік материал компоненттері ретінде пайдаланылады. Диффузиялық тосқауыл құрастыру және термиялық цикл кезінде Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ термоэлектрлік субстрат пен дәнекерлеу жүйесі арасындағы өзара әрекеттесу мен элементтік миграцияны басқаруға көмектеседі.
Дәнекерлеу және қайталап қыздыру және салқындату кезінде дәнекерлеудің құрамдас бөліктері термоэлектрлік материалмен әрекеттесе алады. Никель негізіндегі тосқауыл тұрақты электрлік және механикалық өнімділікті қолдайтын қажетсіз диффузия мен фазааралық реакцияларды шектеуге көмектесетін аралық интерфейсті қамтамасыз етеді.
Никель термоэлектрлік субстрат пен дәнекерленген бет арасындағы салыстырмалы тұрақты металл интерфейсін қамтамасыз етеді. Көп қабатты металлизация құрылымында ол аралық тосқауыл ретінде жұмыс істейді, сонымен бірге сыртқы қабаттың дәнекерлеуге оңтайландырылуына мүмкіндік береді.
Электрсіз қалайы шамамен 7 ± 2 мкм құрайды және негізінен кәдімгі дәнекерлеуге арналған. Электрсіз алтын 0,2 мкм Au-ден аз және тотығуға төзімді беттерді немесе AuSn дәнекерлеуді қажет ететін қолданбалар үшін таңдалуы мүмкін.
Дұрыс таңдау тұтынушының дәнекерлеу материалына, біріктіру температурасына, құрастыру процесіне және қолдану талаптарына байланысты.
Патенттелген «H» технологиясы термиялық циклді талап ететін жағдайларға арналған. Ол көп қабатты тосқауыл құрылымына шамамен 150 мкм алюминий қабатын қосады және оны аэроғарыштық және ауыр өнеркәсіптік TEC жүйелері сияқты қолданбалар үшін бағалауға болады.
Нақты конфигурация жұмыс температурасының диапазонына, термиялық цикл профиліне және модуль құрылысына сәйкес анықталуы керек.
Көрсетілген ең төменгі қалыңдығы 0,3 мм. Нақты қалыңдықты тұтынушының техникалық сызбасына және қолдану талаптарына сәйкес реттеуге болады.
Иә. X-Meritan тұтынушы сызбаларына сәйкес теңшелген өлшемдерді және өңдеуді қамтамасыз ете алады. Көрсетілген кесу дәлдігі шамамен ±15 мкм.
Иә. X-Meritan ұнтақтаудан, дәл кесуден, диффузиялық-барьерлік өңдеуден және қажетті дәнекерленген бетті өңдеуден өткен термоэлектрлік материалды жеткізе алады. Бұл TEC өндірушілеріне құрастыру алдында қосымша материал дайындауды азайтуға көмектеседі.
Сызбаңызды, кесінді қалыңдығын, төсеу таңдауын және болжамды жылдық көлемді жіберіңіз. Біздің инженерлер тосқауыл құрылымын растайды, ең қолайлы металлизация конфигурациясын ұсынады және зауыттық бағамен жауап береді.
Мекенжай
С2 ғимараты, R&F орталығы, Шанпу жолы, Тайцзян ауданы, Фучжоу қаласы, Фуцзянь провинциясы, Қытай
Тел
Электрондық пошта
Келесі жылуды басқару жобасын бастауға немесе бәсекеге қабілетті баға ұсынысын сұрауға дайынсыз ба? TheX-меританИнженерлік және сату тобы жоба талаптарын талдауға, қолайлы стандартты TEC үлгілерін ұсынуға немесе толығымен реттелетін термоэлектрлік салқындатқыштарды өндіру нұсқаларын талқылауға дайын.
Жылу жүктемесі, қоршаған орта температурасы, суық жақтағы мақсатты температура, өлшемдер және болжамды жылдық көлем сияқты жұмыс параметрлерімен сұрау пішінін жай ғана толтырыңыз.Біздің техникалық сату жөніндегі инженерлер термиялық шектеулеріңізді қарап, 24 жұмыс сағаты ішінде егжей-тегжейлі баға ұсынысы мен инженерлік бағалаумен жауап береді.
